设备简介
GSDBP系列激光剥线机是我公司推出的专业的剥线设备,针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计,与目前市场使用的闽台、英国等进口激光剥线设备相比:效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。
产品特点:
1、双管双光路的设计,上、下同时出光,效率更高,能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
2、采用精密线性模组传动,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
3、采用高性能的PLC控制器,功能齐全、友好的人机界面,操作方便、简单、工作稳定。
4、能很好的剥内屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层,剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层;剥绝缘层不损伤导体,成品率很高。
5、完全实现非机械接触加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力,加工质量好。
6、加工成本低廉,利用激光加工速度快的优势,大大提高生产效率。
技术参数
激光功率:35Wx2
激光波长:10640nm
切割速度:0~100mm/s
重复定位精确:±0.03mm
X轴行程:160mm
Y轴行程:240mm
整机功耗:1.0Kw
电源:220v/50HZ
外形尺寸:1200*1200*350mm
技术优势:
采用X、Y轴行程可调,产品剥线位置尺寸可任意调整,单次可同时加工多条线。
进口PLC控制器和TP人机界面,功能齐全,操作简单易学。精密线性运动模组,准确度高、噪音低、速度快。 整体结构合理,外形美观。性能稳定,适合长时间连续工作。配置有光学系统防污染装置和排烟装置。加工速度比LB-30B提高50%。能很好的剥内层屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层(PVC、PE、QRW 铁氟龙等),不损伤内绝缘层、导体、地线,成品率达**。操作简单,对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。完全非机械接触式加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力,加工质量好。可精确控制剥线位置、尺寸和深度,重复定位精度高,一致性好。 激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。 激光剥线后导线内外绝缘层无拉丝、无不整齐现象。激光剥线前后导线的绝缘性能无变化。
激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化。导线端头处理的速度提高一到二倍。同类型导线端头处理的质量一致性和可靠性可达到**。
产品免费送货上门及设备安装调试,机器免费保修一年,终身保用。镜片、激光管免费保用三个月人为损坏除外。